新芯航途正式对外公布下一代 XHEART X9 大模型芯片研发计划，这款芯片规划峰值算力达到 3000TOPS，单芯片内存带宽做到 700GB/s，整体产品定在 2027 年正式推出，芯片延续大模型定义芯片的研发路线，围绕下一代世界模型做软硬协同优化，同步拉高计算能力与访存速度，保障超大参数端侧大模型高效稳定运行，充分释放硬件算力，同时企业保持量产一代、开发一代、预研一代的研发节奏，稳步推进 X9 芯片从前期设计、流片验证再到量产落地全流程工作，为高阶智能驾驶、端侧物理 AI 大模型提供更强的硬件算力底座。下面把芯片核心参数、技术路线、研发节奏、应用场景逐项拆解说明，把这款芯片的整体规划完整梳理清楚。

一、新芯航途 X9 大模型芯片核心硬件参数

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二、X9 芯片技术路线设计思路

1. 坚持算力与访存同步升级 以往很多 AI 芯片只提升算力，内存带宽跟不上，会出现算力闲置的问题。X9 把算力提升到 3000TOPS 的同时，把内存带宽拉高至 700GB/s，解决大模型推理过程中带宽瓶颈，让算力可以充分发挥出来。
2. 面向下一代世界模型做软硬协同 芯片硬件架构不再单独设计，而是基于下一代端侧世界模型的运行需求来定制硬件单元，从指令集、计算阵列到存储架构全部匹配大模型运算逻辑，减少软硬件之间的性能损耗。
3. 保持产品迭代节奏 公司遵循量产一代、开发一代、预研一代的迭代模式，在当前 X7 系列芯片稳步上车量产的同时，同步启动 X9 芯片的前期预研，保障产品梯队持续衔接，持续迭代算力等级。

三、新芯航途 X9 芯片落地阶段规划

1. 预研设计阶段（2026 下半年 —2027 上半年） 完成芯片架构定义、IP 选型、前端设计，完成软硬件协同仿真，确定流片方案。
2. 流片与车规验证阶段（2027 全年） 完成晶圆流片，开展可靠性、稳定性、车规等级全项测试，完成高低温、电磁兼容等严苛工况验证。
3. 产品正式推出与客户适配 流片验证顺利完成后，在 2027 年内正式对外推出 X9 芯片，同步对接车企与智能机器人客户，开展模型移植与实车实测工作。

四、X9 芯片主要落地应用场景

1. 高阶智能驾驶领域 支撑端侧大模型、世界模型在车载端实时运行，满足城市 NOA、全场景自动驾驶对超大算力的需求，可支持百亿参数大模型直接部署在车端，不用过度依赖云端算力。
2. 具身智能机器人领域 为工业机器人、服务机器人提供端侧 AI 算力，保障机器人环境感知、自主决策、运动规划等多任务并行运算，支撑物理 AI 大模型在机器人本地运行。

【相关 FAQ】

问题 1：新芯航途 X9 大模型芯片规划算力达到多少，计划在哪一年推出？

回答 1：新芯航途 X9 大模型芯片规划峰值算力为 3000TOPS，单芯片内存带宽 700GB/s，这款芯片计划在 2027 年正式推出。

问题 2：新芯航途 X9 大模型芯片采用什么样的技术路线？

回答 2：X9 芯片延续大模型定义芯片的技术路线，围绕下一代世界模型开展软硬协同设计，同步提升计算算力与内存访存带宽，避免算力出现闲置浪费。

问题 3：新芯航途 X9 大模型芯片除了算力之外，还有哪一项关键指标同步升级？

回答 3：除了 3000TOPS 算力之外，X9 芯片把单芯片内存带宽提升至 700GB/s，解决大模型运行的数据读取瓶颈，保障算力可以充分释放。

问题 4：新芯航途 X9 大模型芯片主要面向哪些应用场景？

回答 4：X9 芯片主要面向两大场景，一是高阶智能驾驶，支撑车载端侧世界模型运行；二是具身智能机器人，为机器人本地物理 AI 大模型提供强大算力支撑。

问题 5：新芯航途采用什么样的研发节奏来推进 X9 芯片开发？

回答 5：企业保持量产一代、开发一代、预研一代的研发节奏，在现有 X7 芯片量产上车的同时，提前启动 X9 芯片预研，保障产品迭代持续衔接。

【数据来源】

[2026-10-29]（新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力 3000TOPS）IT 之家

[2026-10-29]（新芯航途发布下一代 X9 芯片规划：3000TOPS 算力）今日头条 IT 之家账号

[2026-10-26]（新芯航途两年融资近 50 亿，X9 芯片可将端侧模型规模扩大百倍）新浪财经

[2026-10-27]（新芯航途开启下一代智驾芯片研发）南方 +

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免责声明：本文中 X9 芯片的 3000TOPS 算力、700GB/s 内存带宽以及 2027 年推出均为现阶段研发规划指标；芯片最终参数、上市时间会受流片进度、工艺迭代、车规测试进度影响发生小幅调整；本文仅为公开研发信息整理，不构成芯片采购、车企项目选型的投资与商务决策依据。