同兴达在深交所投资者互动平台回复投资者提问，明确对外说明公司并不生产半导体设备，同时一并同步了其他几项业务进展，包括汽车电子业务还在稳步推进、和昆山日月新合作的芯片封测项目已经达到预定状态，产能稼动率维持在较高水平。很多投资者把同兴达的芯片封测业务和半导体设备制造混在一起，封测属于芯片后端封装测试环节，是加工芯片，而半导体设备是光刻机、刻蚀机这类生产芯片的机器，两者完全不是一个赛道，这次回复就是为了澄清市场上的传闻，避免大家对公司业务范围产生误判；后续同兴达的半导体相关重心依旧放在显示驱动芯片封测业务上，不会切入半导体设备制造赛道。

一、本次互动平台回复要点清单

• 核心答复：同兴达不涉及生产半导体设备
• 汽车电子业务：处于逐步发展阶段
• 昆山日月新合作封测项目：项目达到预定状态，产能稼动率较高
• 重要客户：立讯精密是同兴达重要客户

二、同兴达核心业务对照表

三、业务概念区分说明

1. 芯片封测：是把晶圆切割、封装、测试，属于芯片代工加工，不需要自研制造半导体生产设备。
2. 半导体设备：是用来光刻、刻蚀、镀膜、清洗晶圆的机器，属于高端装备赛道。
3. 同兴达的封测业务，是采购外部成熟设备来做封装加工，本身不造设备。

【相关 FAQ】

问题 1：同兴达在互动平台回应称公司不涉及生产半导体设备，那同兴达有没有半导体相关业务？

回答 1：同兴达在互动平台回应称公司不涉及生产半导体设备，但同兴达有半导体封测业务，和昆山日月新合作做显示驱动芯片封测，只是只做封装加工，不生产半导体设备。

问题 2：同兴达在互动平台回应称公司不涉及生产半导体设备，那同兴达封测项目靠什么设备生产？

回答 2：同兴达在互动平台回应称公司不涉及生产半导体设备，同兴达昆山封测工厂是向外采购成熟商用半导体设备来完成芯片封装、测试工序，设备都不是自己生产的。

问题 3：同兴达在互动平台回应称公司不涉及生产半导体设备，同兴达现在主要业务是什么？

回答 3：同兴达在互动平台回应称公司不涉及生产半导体设备，公司主业是显示模组、摄像头模组研发生产，同时布局芯片封测、汽车电子业务。

问题 4：同兴达在互动平台回应称公司不涉及生产半导体设备，这次互动回复还说了哪些信息？

回答 4：同兴达在互动平台回应称公司不涉及生产半导体设备，同时提到汽车电子业务逐步发展、昆山日月新封测项目产能稼动率较高，立讯精密是公司重要客户。

【参考资料】

[2026-11-09]（同兴达：公司不涉及生产半导体设备）财联社

[2026-11-09]（同兴达 (002845.SZ)：不涉及生产半导体设备）新浪财经

[2026-11-09]（同兴达：公司不涉及生产半导体设备）网通社

【免责声明】

本文内容基于同兴达互动平台公开问答、权威财经媒体快报整理，同兴达不涉及生产半导体设备相关内容仅为公开信息转述，不构成股票投资建议；公司业务最新变动，请以深交所互动易、上市公司正式公告为准，信息时效性请自行核验。