上汽集团正式和 XHEART（新芯航途）达成技术协作，双方将围绕 700TOPS 大模型算力芯片完成模型适配与整车落地工作，把芯片算力真正转化为实车智驾能力，不只是看重纸面算力参数，更聚焦车辆行驶过程中的响应时延、功耗控制与长期运行稳定性，整套合作方案面向端到端智驾大模型量产打造，后续还会同步推进更高算力芯片研发，搭建覆盖全车型的阶梯化算力硬件体系，为上汽全系车型 L3、L4 高阶自动驾驶规模化装车筑牢硬件根基。当下智驾已经全面进入端到端大模型时代，各类世界模型、视觉动作模型对车端算力提出更高要求，传统通用芯片很难承载大参数模型运算，算力利用率偏低、内存带宽占用过高，很难兼顾性能、功耗与车规安全。上汽选择和 XHEART 深度绑定，采用大模型定义芯片的研发模式，把整车真实驾驶需求前置到芯片架构设计环节，让芯片硬件、AI 模型、整车软件同步开发，从源头减少算力浪费，提升推理效率。同时双方统一采用同源芯片架构，能够快速衍生出多款不同算力档位的产品，适配不同价位车型，有效控制整车开发成本，方便后续持续 OTA 升级智驾功能。双方整体合作项目分成三个执行环节，第一环节完成软硬件协同优化，开展算子融合、任务调度优化，搭配新一代内存技术，进一步释放 700TOPS 芯片的全部算力；第二环节开启全场景实车测试，覆盖城市道路、高速路段、自动泊车等场景，持续打磨芯片运行功耗与指令响应速度，满足长时间连续工作的稳定性要求；第三环节推进多档位芯片布局，在现有 700TOPS 产品基础上，研发数千 TOPS 级别的下一代智驾芯片，完善全场景算力矩阵。依托本次 700TOPS 大模型算力芯片合作，上汽能够顺利把大模型智驾方案普及到更多量产车型，大幅提升车辆环境感知、复杂路况预判能力，让高阶智驾功能实现更大范围普及，持续拉高整车智能化水平。

一、700TOPS 大模型算力芯片核心信息清单

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二、双方开展本次合作的两大核心原因

1. 匹配大模型智驾的实车算力需求

端到端智驾大模型需要处理海量图像、激光雷达数据，通用芯片算力利用率不足，很难兼顾算力、功耗与散热。上汽联合 XHEART 定向开发芯片，专门针对智驾大模型做架构优化，把纸面算力变成实车可用算力，保障复杂路况下智驾系统稳定运行。

2. 搭建阶梯化智驾硬件产品矩阵

双方坚持同源架构设计，基于 700TOPS 主芯片衍生高中低多档算力版本，既能满足旗舰车型高阶自动驾驶需求，也能适配家用车型的 L2 + 辅助驾驶，统一硬件开发体系，降低研发成本，方便全系车型同步完成智驾硬件升级。

三、合作落地三步实施流程

流程 1：软硬件协同优化，重构 AI 开发工具链，优化片上缓存与总线架构，推进 4bit 量化技术上车，最大化释放 700TOPS 算力，降低内存带宽消耗。

流程 2：多场景整车验证，在城市拥堵路口、高速巡航、自动泊车等场景反复测试，调校芯片功耗与推理时延，满足车规级长期稳定运行标准。

流程 3：中长期算力布局，完成 700TOPS 芯片量产落地之后，同步启动数千 TOPS 级别智驾 SoC 研发，持续扩充芯片产品矩阵，支撑未来高阶自动驾驶技术迭代。

四、整体总结

上汽集团与 XHEART 围绕 700TOPS 大模型算力芯片达成的协同合作，是整车企业与芯片厂商软硬协同的重要落地项目。本次合作跳出单纯比拼纸面算力的模式，以实车驾驶体验为核心标准，完成芯片与智驾大模型的深度适配，充分发挥 700TOPS 算力的实用价值。双方分阶段完成软硬件优化、实车测试、多档位芯片布局，既可以快速落地当前高阶智驾量产项目，又能提前布局下一代超高算力芯片，持续推动大模型智驾技术在量产车上大范围普及。

【相关 FAQ】

问题 1：上汽集团与 XHEART 合作的核心内容是不是围绕 700TOPS 大模型算力芯片？

回答 1：是的，上汽集团与 XHEART 本次合作的核心项目就是 700TOPS 大模型算力芯片，双方主要开展芯片模型适配、整车应用协同，把这款芯片搭载到量产车型上，落地端到端大模型智驾方案。

问题 2：上汽集团和 XHEART 合作开发 700TOPS 大模型算力芯片，采用了什么样的研发思路？

回答 2：双方采用 “大模型定义芯片” 的研发思路，把整车智驾算法需求提前融入芯片架构设计，做到硬件与模型同步开发，同时坚持同源架构设计，围绕 700TOPS 主芯片打造多档位算力产品。

问题 3：这款 700TOPS 大模型算力芯片，上汽和 XHEART 会从哪些维度验证实际性能？

回答 3：双方不会只看算力跑分，重点考核 700TOPS 芯片在实车行驶中的指令响应时延、整机功耗、长时间连续运行稳定性，同时完成城市 NOA、高速领航等全场景道路验证。

问题 4：在 700TOPS 大模型算力芯片落地之后，上汽与 XHEART 还有哪些后续技术规划？

回答 4：双方在完成 700TOPS 芯片量产装车之后，会继续研发数千 TOPS 级别的下一代大模型算力芯片，同时依托同源架构，持续扩充多档位算力产品，形成全场景覆盖的智驾计算硬件体系。

【数据来源】

[2026-10-31]（上汽集团与 XHEART 围绕 700TOPS 大模型算力芯片开展合作）网通社

[2026-10-31]（上汽官宣携手新芯航途 推动 700 TOPS 大模型算力上车）新浪科技

[2026-10-31]（上汽携手新芯航途，推动 700 TOPS 大模型算力上车）ZAKER 新闻

[2026-10-29]（上汽集团前瞻布局下一代智驾计算芯片）上汽集团官方账号

免责声明：本文中上汽集团与 XHEART 的合作内容、700TOPS 大模型算力芯片参数、研发路线、项目实施步骤以及后续产品规划，均来自企业官方发布与公开行业媒体资讯；芯片量产时间、车型装车进度、后续算力迭代计划，以上汽集团与 XHEART 官方后续公告为准；本文仅为汽车智能化行业资讯参考，不构成芯片采购、车辆选购的决策依据。