大众已经明确技术时间表，将在 2027 年实现 L3 级自动驾驶技术全面就绪，同时正在自主研发 C7H 系统级芯片，这款芯片预留充足算力冗余，硬件性能最高可以支撑 L4 高阶自动驾驶方案落地，整套智驾方案依托本土研发体系完成全栈开发，目前已经拿到合肥 L3 道路测试牌照，开启实路测试与海量数据训练，为后续量产装车做好全部技术储备。大众采用软硬件一体化研发路线，先搭建 CEA 电子电气架构作为底层硬件底座，再由合资研发中心酷睿程开发 HS8 智驾系统，搭配自研 C7H 芯片形成完整闭环；先落地 L2++ 领航辅助驾驶实现量产装车，再稳步推进 L3 法规落地与技术打磨，芯片从设计之初就保留算力余量，不用更换硬件就能通过 OTA 迭代升级到 L4 能力，大幅降低后续车型升级成本；整个研发工作分为实路测试、仿真训练、芯片流片、系统整合四大阶段，当前已经进入道路实测与芯片研发同步推进阶段，海量路采数据加上 GAIA 2.0 世界模型仿真测试，持续优化复杂路况下的智驾稳定性，保障 L3 落地之后能够稳定适配国内城市道路场景。

一、核心技术项目清单

1. L3 自动驾驶项目规划

  1. 时间节点：2027 年完成全套技术就绪，2027 年下半年启动量产交付。
  2. 测试基础：已取得合肥 L3 自动驾驶道路测试牌照，可在合规开放路段开展实车测试，采集国内复杂路况数据。
  3. 系统支撑：Hyper Sense 8（HS8）全场景智驾系统，覆盖城市道路、高速道路、自动泊车全场景，当前 L2++ 版本已经量产装车。
  4. 数据训练：依靠 GAIA 2.0 世界模型，每日完成 500 万公里仿真里程测试，保障系统安全性与可靠性。

2. 自研 C7H 智驾芯片核心参数

  1. 产品定位：大众本土自研系统级芯片，为 L3 自动驾驶量身打造，硬件预留向上迭代空间。
  2. 性能上限：基础算力满足 L3 自动驾驶运行需求，硬件冗余最高可支持 L4 级自动驾驶功能开发，无需更换硬件即可完成后续升级。
  3. 配套体系：与 CEA 电子电气架构、GAIA 世界模型、HS8 智驾软件深度适配，形成软硬件一体化方案。
  4. 研发主体：由大众与地平线合资的酷睿程（CARIZON）负责芯片与智驾软件联合开发。

二、项目落地分步实施流程

  1. 前期量产铺垫：2026 年内完成 HS8 智驾系统量产，搭载在多款全新电动车型上，积累真实道路运行数据，打磨基础智驾能力。
  2. 实路测试验证：依托合肥 L3 测试牌照，持续开展城市道路实车测试，收集行人、非机动车、路口会车等复杂场景数据。
  3. 自研芯片开发：推进 C7H 芯片流片、调试与软硬件联调，完成芯片与整车电子电气架构的匹配适配。
  4. 系统整合就绪：2027 年完成芯片、软件、整车硬件的整体联调，实现 L3 自动驾驶技术全部就绪，等待法规落地后正式装车交付。
  5. 长期迭代升级：依靠 C7H 芯片的算力冗余，持续通过软件 OTA 迭代，逐步解锁 L4 级高阶自动驾驶能力，适配未来 Robotaxi 运营场景。

三、整体技术布局总结

大众这套智驾方案采用循序渐进的迭代思路，先用量产 L2++ 系统积累数据，再在 2027 年把 L3 技术打磨成熟；自研 C7H 芯片做到一次硬件投入，兼顾 L3 当前需求与 L4 未来升级，软硬件统一由本土团队完成开发，适配国内路况与法规要求，整套技术路线具备很强的延续性与扩展性，能够持续支撑高阶自动驾驶长期迭代。

【相关 FAQ】

问题 1：大众计划在哪一年实现 L3 自动驾驶技术就绪，自研芯片最高支持到哪个自动驾驶等级？

回答 1：大众计划在 2027 年实现 L3 自动驾驶技术全面就绪；自研的 C7H 系统级芯片预留充足算力冗余，硬件性能最高可以支持 L4 级自动驾驶的开发与落地，硬件不用更换就能向上升级。

问题 2：大众自研 C7H 智驾芯片由哪个团队研发，和 L3 自动驾驶系统如何配套？

回答 2：C7H 芯片由大众与地平线合资成立的酷睿程（CARIZON）团队主导研发；芯片和 HS8 智驾系统、CEA 电子电气架构、GAIA 世界模型深度配套，共同构成 L3 自动驾驶完整技术方案，同时为后续 L4 迭代预留硬件空间。

问题 3：大众目前已经为 L3 自动驾驶落地做了哪些前期准备工作？

回答 3：大众已经在合肥拿到 L3 自动驾驶道路测试牌照，开启真实道路测试；HS8 高阶辅助驾驶系统已经实现量产装车，持续积累路测数据；同时启动 GAIA 2.0 世界模型仿真训练，同步推进 C7H 自研芯片开发，多线并行保障 2027 年 L3 技术按时就绪。

【数据来源】

[2026-10-28]（大众 2027 年 L3 自动驾驶就绪，自研芯片支持 L4）IT 之家

[2026-10-26]（大众在合肥获得 L3 自动驾驶测试牌照）大众汽车集团（中国）官网

[2026-10-21]（大众 2027 年 L3 就绪，自研芯片可迭代 L4）新京报贝壳财经

[2026-10-28]（大众发布 VEGA 织女星自研技术矩阵）新浪汽车

[2026-07-22]（大众联合地平线加速 L3/L4 全栈自研）新华网

免责声明：本文内容均来自车企官方发布会与公开新闻信息；L3 自动驾驶量产落地还受国内自动驾驶法规进度影响，芯片迭代能力以车企后续硬件实测结果为准；本文仅做技术规划信息整理，不构成车型选购与技术投资依据。